内容目录

1深耕以太网物理层芯片，国产化赋能长期动力5

1.1公司概况：国内以太网物理层芯片龙头企业，产品导入国内一线厂商5

1.2主营业务：布局以太网物理层芯片，持续拓展以太网交换芯片/网卡芯片等产品线6

1.3财务概况：产线及型号种类拓展维持营收高增长，主要贡献来自商规和工规产品8

1.4研发实力：核心技术人员均为行业老兵，具备国际一线芯片大厂工作和领导经历12

1.5募投计划：募集13.04亿元用于车载以太网及网通以太网芯片开发14

2万物互联数时代，推动以太网物理层芯片市场规模逐步扩大15