基本信息
文件名称：SJT《半导体设备 集成电路制造用物理气相淀积__（PVD）设备测试方法》.pdf
文件大小：411.73 KB
总页数：14 页
更新时间：2026-01-17
总字数：约1.97万字
文档摘要
CCSL95
SJ
中华人民共和国电子行业标准
SJ/TXXXXX—20XX
半导体设备集成电路制造用物理气相淀
积(PVD)设备测试方法
Semiconductorequipment—Testmethodofphysicalvapordeposition(PVD)