使用comsol软件模拟电路板在空气中的散热效果的案例分析

1.1软件模型的介绍

下面介绍如何使用comsol软件模拟电路板在空气中的散热效果。

采用多种冷却介质（空气、二氧化碳、氢气、氮气等）对多层集成电路板进行冷却。图2显示了两种可能的冷却方法，自然和强制。在这种情况下，（强制）流动的气流控制冷却。结合流体的流动，实现高精度的传热模拟模型。

图2：两种对流方式

通常描述热通量使用电阻率h，传热方程很容易求解。但是，需要确定简化所需的系数。对于许多特殊情况来说，这是一个不容易的地方。

另一种方法可以准确估计传热系数，而且能很好解释温度速度等变化和传热的联系，就是将流场与模型结合进