基本信息
文件名称：Hitachi日立陶瓷封装基板LTCC 2μm line and space re-distribution layer说明书.pdf
文件大小：180.91 KB
总页数：6 页
更新时间：2026-01-18
总字数：约8.57千字
文档摘要
FORIMMEDIATERELEASE
HitachiDevelopedCeramicPackageSubstratetoEnhanceData
ProcessingCapabilityTenTimesGreaterinInformationTechnology
Equipment
Achievinghighre