基本信息
文件名称：Hitachi日立 die-bonding film Resist-coated substrate 技术说明书.pdf
文件大小：717.17 KB
总页数：9 页
更新时间：2026-01-18
总字数：约5.78万字
文档摘要
ComponentsMaterials
Batteries
AutomotiveSystems
Materials
64
HITACHITECHNOLOGY2012-2013
HIGHLIGHTS2012-2013
DevelopmentofDie-bondingFilmforMiniaturization
andCapacityEnhancementofElectronicDevices
Rapi