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集成电路球栅阵列封装（BGA）焊点空洞工艺缺陷的形成原因及应对措施研究

摘要：随着芯片集成电路封装技术的不断进步和芯片集成电路以及相应集成设备的不断更新改良,大规模的芯片集成电路、较多中小规模的芯片集成电路以及超大中小规模的硅集成电路的相继应用出现,硅的集成单芯片封装集成电路程度不断地逐步得到极大提高,这对于硅集成电路芯片封装的相关技术性能要求更加严苛,i/o引脚的设计参考操作次数急剧地不断增加,功耗也因此不断增大。为充分考虑满足国内市场不断发展的不同需求,在面板封装的一样品种的两个基础上,又增加了一个新的种类-球栅阵列封装,简称为BGA(BallGridArrayPackage