基于可变长连杆—弹簧模型的引线成形过程建模与仿真：理论、实践与应用

一、引言

1.1研究背景与意义

微电子封装作为现代电子技术的关键环节，在电子设备小型化、高性能化进程中扮演着举足轻重的角色。其中，引线键合技术凭借其工艺成熟、成本可控、适用性广泛等优势，成为目前实现芯片与外部电路电气连接的主流方式，在各类封装形式中占据着超过90%的应用比例。该技术通过极细的金属引线，如金线、铝线或铜线等，将芯片上的电极焊区与封装外壳的输入/输出引线或基板上的金属布线焊区紧密相连，构建起信号传输的桥梁，确保芯片与外界之间的输入、输出畅通无阻，是整个后续封装过程中的核心步骤，其质量与可靠性直接关乎电子器