60GHz毫米波在芯片无线互连中的传播特性：原理、挑战与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，芯片技术不断演进，对芯片内部及芯片间的数据传输速率和带宽提出了更高要求。传统的有线互连技术，如金属导线、硅通孔（TSV）等，在面对日益增长的数据流量时，逐渐暴露出诸多局限性。例如，金属导线存在电阻、电容和电感等寄生效应，会导致信号衰减、延迟和串扰，限制了数据传输的速率和带宽。硅通孔技术虽然在一定程度上提高了数据传输效率，但存在制造成本高、工艺复杂以及可靠性等问题。

60GHz毫米波频段由于其丰富的频谱资源、极宽的可用带宽，能够提供高达数Gbps甚至更高的数据传输速率