基本信息
文件名称：2026《电路板冷却问题的MATLAB仿真研究》11000字.docx
文件大小：2.6 MB
总页数：53 页
更新时间：2026-01-21
总字数：约1.93万字
文档摘要
电路板冷却问题的MATLAB仿真研究
目录
TOC\o1-3\h\u24157摘要 2
2821绪论 2
218141.1研究的背景及意义 2
55901.2PCB热设计概述 4
18641.2.1PCB简介 4
67671.2.2PCB温升原因 5
261691.2.3PCB温升对电子元器件的影响 5
161.3热设计的基本原理和分析方法 5
215331.4热分析方法 7
265431.5本文研究的主要内容 9
247012初步建模并建立评价指标 9
295542.1软件模型的介绍