基本信息
文件名称：用于计算机硬盘基片化学机械抛光的抛光液.doc
文件大小：56.5 KB
总页数：3 页
更新时间：2026-01-23
总字数：约2.55千字
文档摘要
用于计算机硬盘基片化学机械抛光的抛光液
原料配比
原料
配比（质量份）
1#
2#
3#
4#
5#
螯合剂
FA/O
0.5
1.5
4
－
－
EDTA
－
－
－
5
1
PH值调节剂
三乙醇胺
0.5
－
－
2
2.5
四甲基氢氧化胺
－
5
－
－
－
四乙基羟乙基乙二胺
－
－
4.5
－
－
浓度40%，粒径25~30nm硅溶胶
90
－
－
－
－
浓度40%，粒径35~40nm硅溶胶
－
60
－
－
－
浓度40%，粒径40~50nm硅溶胶
－
－
70
－
－
浓度50%，粒径35~40nm硅溶胶
－
－
－
58
－
浓度50%，粒径25~30nm硅溶胶
－
－