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文档摘要

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半导体晶片精密化学机械抛光剂

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

液态二氧化氯融合剂

1

5

柠檬酸

1

3

碳酸氢钠

1.5

3

碳酸钠

1

2

纯水

95.5

87

制备方法将液态二氧化氯融合剂、柠檬酸、碳酸氢钠、碳酸钠、纯水，混合搅拌，形成半导体晶片精密化学机械抛光剂。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：二氧化氯融合剂1~5、柠檬酸1~3、碳酸氢钠1.5~3、碳酸钠1~2、纯水87~95.5。

所述纯水为蒸馏水或去离子水。

产品应用本品可用于砷化镓、磷化铟、磷化镓等不同种类的半导体晶片的化学机械抛光中。

产品特性本品用于晶片的化学机械抛光来获取晶格完整的表面