基本信息
文件名称：2026《电路板计算机模型的构建及PCB散热问题探究》10000字.docx
文件大小：2.6 MB
总页数：52 页
更新时间：2026-01-21
总字数：约1.84万字
文档摘要
电路板计算机模型的构建及PCB散热问题探究
目录
TOC\o1-3\h\u2821绪论 2
218141.1研究的背景及意义 2
55901.2PCB热设计概述 4
161.3热设计的基本原理和分析方法 5
215331.4热分析方法 7
265431.5本文研究的主要内容 9
247012初步建模并建立评价指标 9
295542.1软件模型的介绍 9
150102.2评价指标的确定 13
154462.2.1均值m 13
274272.2.2标准差（方差）σ 13
220032.2.3平