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文件名称:用于铜制程的化学机械抛光液1.doc
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总页数:2 页
更新时间:2026-01-23
总字数:约1.58千字
文档摘要

用于铜制程的化学机械抛光液

原料配比

原料

配比(质量份)

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

8#

研磨颗粒

SiO2(70nm)

2

2

SiO2(20nm)

0.1

Al2O3(30nm)

5

Al2O3(100nm)

0.5

聚苯乙烯(分子量400000)(120nm)

0.3

聚苯乙烯(分子量500000)(100nm)

10

聚乙烯(分子量200000)(200nm)

2

有机酸