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文件名称：用于铜制程的化学机械抛光液.doc
文件大小：81.5 KB
总页数：2 页
更新时间：2026-01-23
总字数：约1.94千字
文档摘要
用于铜制程的化学机械抛光液
原料配比
原料
配比（质量份）
1#
2#
3#
4#
5#
6#
7#
8#
9#
研磨颗粒
SiO2（70nm）
0.25
0.25
2
－
－
－
－
―
－
SiO2（20nm）
－
－
－
－
－
－
－
－
0.1
Al2O3（30nm）
－
－
－
5
－
－
－
－
－
Al2O3（100nm）
－
－
－
－
0.5
－
－
－
－
聚苯乙烯（分子量400000）（120nm）
－
－
－
－
－
0.3
－
－
－
聚苯乙烯（分子量500000）（100nm）
－
－
－
－
－
－
2
－
－
聚乙烯（分子量200000）（200nm）
－