基本信息
文件名称：Mo_Cu扩散焊接头组织性能研究.pdf
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总页数：3 页
更新时间：2026-01-22
总字数：约6.85千字
文档摘要
HotWorkingTechnology2016，Vo1．45，No．5
Mo／Cu扩散焊接头组织性能研究
成军，赵云涛，邹军涛，刘金锋
(西安理工大学材料科学与工程学院，陕西西安710048)
摘要：应用固态扩散焊方法制备出钼／铜(Mo／Cu)复合棒接头，利用金相显微镜、扫描电镜和显微硬度计、拉伸压
剪分离等试验手段分析了复合界面的组织特