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用于抛光多晶硅的化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

研磨颗粒

二氧化铈

0.5

－

－

－

－

－

覆盖铝的二氧化硅

－

30

－

－

－

－

聚甲基丙烯酸甲酯

－

－

10

－

－

－

三氧化铝

－

－

－

2

－

－

二氧化钛

－

－

－

－

10

－

掺杂铝的二氧化硅

－

－

－

－

－

10

季铵盐型阳离子表面活性剂

苯二亚甲基-双（八烷基二甲基氯化铵）

0.1

－

－

－

－

－

三乙氧基-双（十八烷基二乙基溴化铵）

―

0.1

－

－

－

－

聚亚甲基（30）-双（十六烷基二乙基溴化铵）

－

－

0.0001

－

－

－

四亚甲基