基本信息
文件名称:用于抛光多晶硅的化学机械抛光液 (2).doc
文件大小:54.5 KB
总页数:2 页
更新时间:2026-01-23
总字数:约1.15千字
文档摘要

用于抛光多晶硅的化学机械抛光液

原料配比

原料

配比(质量份)

1#

2#

3#

4#

5#

6#

研磨颗粒

二氧化铈

0.5

-

-

-

-

-

覆盖铝的二氧化硅

-

30

-

-

-

-

聚甲基丙烯酸甲酯

-

-

10

-

-

-

三氧化铝

-

-

-

2

-

-

二氧化钛

-

-

-

-

10

-

掺杂铝的二氧化硅

-

-

-

-

-

10

季铵盐型阳离子表面活性剂

苯二亚甲基-双(八烷基二甲基氯化铵)

0.1

-

-

-

-

-

三乙氧基-双(十八烷基二乙基溴化铵)

―

0.1

-

-

-

-

聚亚甲基(30)-双(十六烷基二乙基溴化铵)

-

-

0.0001

-

-

-

四亚甲基