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文件名称:用于单晶硅片化学机械抛光的抛光液.doc
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总页数:2 页
更新时间:2026-01-23
总字数:约1.3千字
文档摘要

用于单晶硅片化学机械抛光的抛光液

原料配比

原料

配比(质量份)

1#

2#

3#

4#

磨料

粒径60nm的SiO2水溶胶颗粒

2

-

-

-

粒径30nm的Al2O3水溶胶颗粒

-

5

-

-

粒径30nm的SiO2水溶胶颗粒

-

-

4

-

粒径130nm的SiO2水溶胶颗粒

-

-

-

2

螯合剂

乙二胺四乙酸

1

-

0.5

-

二亚乙基三胺五乙酸

-

0.5

-

-

三亚乙基四胺六乙酸

-

-

-

0.5

分散剂

环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物

2

-

-

-

聚乙二醇

-

2

-

-

聚乙烯胺

-

-

0.5

-

聚丙烯酸

-

-

-

1

活性剂

脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚

2