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文件名称:抛光低介电材料的抛光液.doc
文件大小:37 KB
总页数:1 页
更新时间:2026-01-23
总字数:约小于1千字
文档摘要
抛光低介电材料的抛光液
原料配比
原料
配比(质量份)
1#
2#
3#
4#
二氧化硅(70nm)
4
4
4
4
苯并三唑
0.1
0.1
-
-
酒石酸
-
0.4
-
-
5-氨基四氮唑
0.05
-
0.1
0.1
5-甲基四氮唑
-
-
0.05
0.05
1,2,4三氮唑
-
0.05
-
-
双氧水
-
-
0.3
-
聚丙烯酸阴离子表面活性剂
-
-
-
0.2
制备方法将各组分简单混合均匀,之后采用PH调节剂调节至合适PH值,即可制得。
原料配伍本品各组分质量份配比范围为:二氧化硅2~15、混合缓蚀剂0.04~1、速率增助剂0.1~1、氧化剂0.05~1、表面活