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文档摘要

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化学机械抛光半导体晶片用的抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

磨料铝溶胶，粒径为7nm

20

－

－

磨料铝溶胶，粒径为9nm

－

－

30

磨料硅溶胶，粒径为5nm

－

25

－

表面活性剂壬基酚聚氧乙烯醚

5

8

10

分散剂聚乙烯醇

6

9

7

螯合剂六羟丙基丙二胺

4

5

6

氧化剂硝酸

5

3

1

去离子水

余量

余量

余量

制备方法取磨料铝溶胶，在强烈搅拌下，逐渐加入表面活性剂，加入分散剂，加入螯合剂，再加入氧化剂，其余加入去离子水，并用氢氧化钾调节其PH值，且使最终的抛光液的PH值为5，便制得本品的抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：磨