基本信息
文件名称：多晶硅化学机械抛光液.doc
文件大小：179 KB
总页数：5 页
更新时间：2026-01-23
总字数：约3.99千字
文档摘要
多晶硅化学机械抛光液
原料配比
表1实例1~7
原料
配比（质量份）
1#
2#
3#
4#
5#
6#
7#
研磨
颗粒
CeO2(50nm)
0.5
－
－
－
－
－
－
覆盖铝的SiO2(70nm)
－
10
－
－
－
－
－
掺杂铝的SiO2(30nm)
－
－
30
－
－
－
－
TiO2(150nm)
－
－
－
5
－
－
－
Al2O3(20nm)
－
－
－
－
5
－
－
聚苯乙烯(120nm)
－
－
－
－
－
10
－
SiO2(70nm)
－
－
－
－
－
－
3
多元
醇型
非离
子表
面活
性剂
聚甘油（10）单月桂酸酯
0.5
－
－
－
－