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半导体分立器件封装工标准化安全规程

文件名称：半导体分立器件封装工标准化安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体分立器件封装生产过程中的安全管理和操作。制定本规程旨在提高封装工的安全意识，预防事故发生，保障员工的生命安全和身体健康。基本安全原则包括：预防为主、综合治理、责任到人、持续改进。

二、作业准备

1.防护措施

（1）作业人员应穿戴符合国家标准的工作服、工作帽、防护眼镜、防静电手套和防静电鞋。

（2）根据作业内容，佩