PBGA焊点形态虚拟与热疲劳寿命预测：理论、模型与应用探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子技术飞速发展的浪潮中，电子产品正朝着小型化、轻量化、高性能和多功能的方向迅猛迈进。作为电子封装领域的关键技术之一，塑料球栅阵列（PlasticBallGridArray，PBGA）封装凭借其卓越的电气性能、良好的热学性能以及较高的机械性能，在各类电子产品中得到了极为广泛的应用，涵盖了移动通信、计算机、医疗器械等多个重要领域。从智能手机的核心处理器，到计算机主板的关键芯片，PBGA封装技术都发挥着举足轻重的作用，成为推动电子产品性能提升和功能扩展的重要支撑。

在PBGA封装结构中