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文档摘要

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超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

磨料硅溶胶，粒径15~20nm

40

－

50

CeO2磨料

－

18

－

螯合剂六羟丙基丙二胺

6

－

－

螯合剂四羟乙基乙二胺四乙酸四胺盐

－

26

－

螯合剂螯合环的羟胺

－

－

1

络合剂四羟乙基乙二胺

－

－

24

氧化剂过氧化氢

1

6

10

FA/O活性剂

5

－

－

聚氧乙烯烷基胺活性剂（或脂肪醇聚氧乙烯醚）

－

10

－

烷基醇酰胺活性剂

－

－

10

去离子水

余量

余量

余量

制备方法

（1）实例1~2制备方法：取磨料，在强烈搅拌下逐渐加入氧化剂，加入螯合剂，同时