基本信息
文件名称：英飞凌IGBT封装PG-TO247-3-PLUS-NN8.5说明书.pdf
文件大小：527.37 KB
总页数：11 页
更新时间：2026-01-23
总字数：约1.05万字
文档摘要
AN-2023-06_ZH
采用回流焊封装的TO-247PLUS
产品描述、仿真和机壳建议
关于本文档
范围和目的
本应用手册旨在介绍英飞凌的TO-247PLUS封装，它适用于符合J-STD-020标准的回流焊。它采用了750V
EDT2技术，具有高达200A的大电流等级。本文档将重点介绍产品特性和系统机壳建议，适用于在极端环
境下运行的应用。
目标读者
本应用手册适用于设计商用车辆中主逆变器的工程师。
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