基本信息
文件名称：Infineon英飞凌IGBT产品手册IKQB200N75CP2用户手册.pdf
文件大小：1.15 MB
总页数：17 页
更新时间：2026-01-23
总字数：约4.93万字
文档摘要
英飞凌短路耐受型750VEDT2IGBT，采用可回流焊接的封装，与软、快速恢复二极管共同封装
特性
?VCE=750V
?IC=200A
?低饱和电压VCEsat=1.4V
?低开关损耗
?短路耐受性3μs
?IGBT与全电流，软的及快恢复二极管合封
?针对高达10kHz的硬开关拓扑进行了优化
?封装背面可在245°C下回流焊接达3次
?引脚镀层可进一步实现电阻焊接
?完整的产品范围和PSpice模型：/igbt/
潜在应用