高性能印制线路板用聚酰亚胺树脂基体：合成、改性与性能优化

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子信息技术的飞速发展，电子产品正朝着小型化、轻量化、高性能化以及多功能化的方向大步迈进。作为电子产品中不可或缺的关键基础部件，印制线路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的性能优劣直接关乎整个电子系统的工作效能与可靠性。高性能印制线路板不仅要求具备卓越的电气性能，如低信号传输损耗、低介电常数和低介质损耗角正切等，还需要拥有良好的机械性能、热性能以及化学稳定性，以契合复杂多变的应用环境。

聚酰亚胺树脂（PolyimideResin，PI）凭借其自身独有的分子结构，展现出一系