基本信息
文件名称：用于IC封装基板倒装芯片焊盘几何结构设计.pdf
文件大小：10.49 MB
总页数：48 页
更新时间：2026-01-26
总字数：约2.09万字
文档摘要
(21)申请号201510011893.4
(22)申请日2015.01.09
(23)优先权数据
14/151,5062014.01.09US
(71)申请人博通公司
地址加利福尼亚州
(72)发明人
(74)专利机构公司11240
人田喜庆
(51)Int.CI.
H01L23/498(2006.01)
H01L21/48(2006.01)
权利要求书1页说明书10页