高热导率低温共烧陶瓷（LTCC）封装基板：制备工艺与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子产业的迅猛发展，电子设备正朝着小型化、高性能化、多功能化以及高可靠性的方向大步迈进。在这一发展进程中，电子封装技术扮演着举足轻重的角色，其直接关系到电子器件和集成电路的性能、可靠性以及成本等关键要素，已然成为电子领域的核心技术之一。低温共烧陶瓷（Low-TemperatureCo-firedCeramic，LTCC）封装技术作为先进封装技术的典型代表，凭借其独特的优势，在众多领域得到了广泛应用。

LTCC封装技术能够将不同类型的芯片等元器件集成于同一封装体内，实现系统的