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文件名称:PCB基础知识(PCB材质及表面处理)试题及答案.docx
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总页数:19 页
更新时间:2026-01-27
总字数:约8.05千字
文档摘要

PCB基础知识(PCB材质及表面处理)试题及答案

一、单项选择题(每题2分,共30分)

1.以下哪种材料是FR-4型PCB的主要树脂成分?

A.聚酰亚胺(PI)

B.环氧树脂(EP)

C.聚四氟乙烯(PTFE)

D.双马来酰亚胺三嗪(BT)

2.衡量PCB基材在加热时由玻璃态转变为高弹态的临界温度参数是?

A.热膨胀系数(CTE)

B.玻璃化转变温度(Tg)

C.介电常数(Dk)

D.体积电阻率(ρv)

3.以下表面处理工艺中,哪一种的可焊性保持时间最短?

A.热风整平(HASL)

B.化学沉镍金(ENIG)

C