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文件名称:PCB基础知识(PCB材质及表面处理)试题及答案.docx
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总页数:19 页
更新时间:2026-01-27
总字数:约8.05千字
文档摘要
PCB基础知识(PCB材质及表面处理)试题及答案
一、单项选择题(每题2分,共30分)
1.以下哪种材料是FR-4型PCB的主要树脂成分?
A.聚酰亚胺(PI)
B.环氧树脂(EP)
C.聚四氟乙烯(PTFE)
D.双马来酰亚胺三嗪(BT)
2.衡量PCB基材在加热时由玻璃态转变为高弹态的临界温度参数是?
A.热膨胀系数(CTE)
B.玻璃化转变温度(Tg)
C.介电常数(Dk)
D.体积电阻率(ρv)
3.以下表面处理工艺中,哪一种的可焊性保持时间最短?
A.热风整平(HASL)
B.化学沉镍金(ENIG)
C