基于准连续介质法的铝薄膜塑性变形行为多维度解析与模拟探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代工业快速发展的进程中，铝薄膜凭借其一系列优良特性，如质量轻、导电性和导热性良好、具备一定的耐腐蚀性以及加工便捷等，在众多关键领域发挥着不可或缺的作用。在电子领域，铝薄膜被广泛应用于集成电路的金属互连层制造。随着集成电路朝着小型化、高性能化方向发展，对铝薄膜在极小尺度下的性能提出了更高要求。其塑性变形行为直接关系到金属互连层在复杂工作环境下的稳定性与可靠性，若铝薄膜在使用过程中因塑性变形而出现问题，可能导致信号传输异常，进而使整个集成电路的性能受到严重影响，甚至出现故障。

在航空航天领域，铝薄膜凭