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文件名称:GPP芯片(玻璃钝化芯片)用途广泛 我国技术水平不断提升.doc
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更新时间:2026-01-30
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文档摘要
GPP芯片(玻璃钝化芯片)用途广泛我国技术水平不断提升
GPP芯片,全称为玻璃钝化芯片,指涂覆有玻璃涂层的半导体器件。GPP芯片具备耐高电压、安全可靠性高、热稳定性好、工艺适应性强、抗干扰能力强等诸多优良特性,适用于工业控制、汽车电子、通信系统、绿色能源等众多领域。
?????GPP芯片制备方法包括电泳法、刀刮法以及光阻法三种。光阻法指先利用化学气相沉积工艺,在PN结表面形成SIPOS膜,再利用光刻工艺在晶片表面覆盖一层光阻玻璃,最后经过烧结制得成品,该法具备参数易控制、成品质量好等优势,适合进行连续化生产,未来有望成为GPP芯片主流制备方法。未来随着技术进步,我国高品质GPP芯片市