基本信息
文件名称：芯碁微装直写光刻，受益PCB先进封装双提速.pdf
文件大小：1.13 MB
总页数：17 页
更新时间：2026-01-30
总字数：约2.8万字
文档摘要
内容目录
1PCB直写光刻龙头，迎来高增时刻4
1.1AI驱动PCB单位价值量提升，AI-PCB行业迎大规模资本开支4
1.2LDI曝光机市占率全球第一6
1.325Q1-Q3整体收入同比+30%，二期扩产打开产能瓶颈7
2泛半导体业务：先进封装直写光刻技术，明确受益CoWoS-L趋势9
2.1先进封装：直写光刻适配CoWoS-L，高速持续扩容市场9
2.2载板：单台设备价值量更高，期待CoWoP拉动11