基本信息
文件名称：晶圆级LED硅基封装技术及其荧光粉喷涂工艺进展.pdf
文件大小：222.26 KB
总页数：2 页
更新时间：2026-01-30
总字数：约1.14千字
文档摘要
经过近几十年的发展，LED封装先后经历了支架式(LampLED)、
贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段，越来越微型
化、集成化。随着功率的增大，封装尺寸的缩小，特别是固态照
明技术发展的需求，对LED封装的散热性能提出了更高的要求。为了
有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进
行封装设计。
晶圆级LED硅基封装技术采用硅作为封装基板，利用晶
圆级封装生产线对LED