基本信息
文件名称：高密度互连(HDI)PCB设计规则与布线规范-编制说明.pdf
文件大小：224.12 KB
总页数：10 页
更新时间：2026-01-31
总字数：约6.98千字
文档摘要
《高密度互连（HDI）PCB设计规则与布线规范》
（征求意见稿）
编制说明
一、工作简况
（一）任务来源
本文件由中国技术市场协会提出并归口，经中国技术市场协
会标准化工作委员会批准，正式列入2025年团体标准制修订计
划，标准名称为《高密度互连（HDI）PCB设计规则与布线规范》。
（二）项目背景
随着电子信息产业向小型化、高密度、高速度方向快速发展，
高密度互连（HDI）PCB作为