基本信息
文件名称：PCB 信号完整性(SI)仿真与测试方法-编制说明.pdf
文件大小：219.71 KB
总页数：10 页
更新时间：2026-01-31
总字数：约6.81千字
文档摘要
《PCB信号完整性（SI）仿真与测试方法》
（征求意见稿）
编制说明
一、工作简况
（一）任务来源
本文件由中国技术市场协会提出并归口，经中国技术市场协
会标准化工作委员会批准，正式列入2025年团体标准制修订计
划，标准名称为《PCB信号完整性（SI）仿真与测试方法》。
（二）项目背景
随着电子信息产业向高速化、高密度化方向迅猛发展，PCB
（印制电路板）作为电子设备的核心互连