基本信息
文件名称：芯碁微装直写光刻，受益PCB先进封装双提速.docx
文件大小：648.51 KB
总页数：17 页
更新时间：2026-02-01
总字数：约1.6万字
文档摘要
内容目录
PCB直写光刻龙头，迎来高增时刻 4
AI驱动PCB单位价值量提升，AI-PCB行业迎大规模资本开支 4
LDI曝光机市占率全球第一 6
25Q1-Q3整体收入同比+30?，二期扩产打开产能瓶颈 7
泛半导体业务：先进封装直写光刻技术，明确受益CoWoS-L趋势 9
先进封装：直写光刻适配CoWoS-L，高速持续扩容市场 9
载板：单台设备价值量更高，期待CoWoP拉动 11
其他泛半导体领域应用 12
激光钻孔新军，静待客户导入进展 12
盈利预测与投资建议 14
盈利预测 14
投资建议及估值 15
风