MEMS封装中集成无源电感的建模与仿真研究：原理、方法与应用

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子系统不断追求小型化、高性能和多功能集成的发展趋势下，微机电系统（MEMS）封装技术凭借其独特优势，在众多领域得到了广泛应用。MEMS技术能够将微型机械结构、传感器、执行器与电子电路集成在同一芯片或封装内，实现了系统的微型化、低功耗以及高可靠性，在航空航天、生物医疗、汽车电子、通信等领域发挥着关键作用。在航空航天领域，MEMS惯性传感器用于飞行器的导航与姿态控制，其高精度和高可靠性保障了飞行任务的顺利完成；在生物医疗领域，MEMS生物传感器可实现对生物分子的快速检测与分析，为疾病诊断