基本信息

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文档摘要

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导热绝缘硅橡胶复合材料：制备工艺、性能优化与应用探索

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迈进。从日常使用的智能手机、平板电脑，到数据中心的服务器，以及航空航天领域的电子系统，电子设备的功率密度不断增加。以智能手机为例，5G技术的普及使得手机芯片的计算能力大幅提升，5G芯片的计算能力比4G芯片至少高5倍，功耗高出大约2.5倍，这导致设备在运行过程中产生大量的热量。若这些热量不能及时有效地散发出去，电子元器件的温度将会升高。据实验证明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性将下降10%，温升50℃的寿命只有温升25