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公司半导体芯片制造工岗位工艺作业安全规程

文件名称：公司半导体芯片制造工岗位工艺作业安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

1.适用范围：本规程适用于公司半导体芯片制造工岗位的工艺作业安全管理工作，包括但不限于设备操作、物料处理、环境控制等环节。

2.目的：确保半导体芯片制造过程中员工的人身安全和设备完好，预防事故发生，提高生产效率。

3.基本安全原则：

（1）预防为主，安全第一；

（2）全员参与，责任到人；

（3）严格执行操作规程，加