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公司半导体分立器件和集成电路微系统组装工岗位工艺安全规程

文件名称：公司半导体分立器件和集成电路微系统组装工岗位工艺安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体分立器件和集成电路微系统组装工岗位，旨在确保员工在操作过程中的人身安全和设备安全，预防事故发生，保障生产顺利进行。规程遵循以下原则：

1.安全第一，预防为主；

2.人人参与，共同维护；

3.严格执行，持续改进；

4.适应岗位，针对性操作。

二、安全准备

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