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文件名称：2026《小尺寸MEMS压阻式压力传感器的工艺流程分析概述》5100字.docx
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总页数：10 页
更新时间：2026-02-03
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文档摘要
小尺寸MEMS压阻式压力传感器的工艺流程分析概述
目录
TOC\o1-3\h\u15552小尺寸MEMS压阻式压力传感器的工艺流程分析概述 1
66311.1临时热压键合 3
40981.2Bosch深硅刻蚀工艺 4
129781.3阳极键合 6
293261.4Sensordie,解键合 7
图1.2所示为小尺寸MEMS压阻式压力传感器的制备工艺流程，主要分为三部分：在SOI衬底上制备压敏电阻和金属引线等电学结构；制备带有图案化临时键合料的玻璃盖板；以及通过晶圆级热压键合工艺实现玻璃盖板与SOI片的装配，构成“三明治”结构以便为后续微加工提