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电子封装材料制造工现场作业安全规程

文件名称：电子封装材料制造工现场作业安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于电子封装材料制造工在制造过程中的现场作业安全。旨在确保作业人员的人身安全和设备设施的安全运行，预防事故发生。通过明确安全操作规程，提高作业人员的安全意识，保障企业安全生产。基本安全原则包括：预防为主、安全第一、责任到人、持续改进。

二、安全准备

1.安全防护用品穿戴要求：

作业人员须穿戴符合国家标准的安全帽、工作服、防