基本信息

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文档摘要

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2026年自动驾驶芯片合作协议

甲乙双方（以下简称“合作双方”）本着平等互利、优势互补、诚实信用的原则，经友好协商，就2026年自动驾驶芯片合作事宜达成以下协议，以兹共同遵守。

第一条合作内容

1.1合作双方同意在2026年自动驾驶芯片领域开展合作，合作内容包括但不限于自动驾驶芯片的研发、生产、销售及市场推广。

1.2双方共同确定2026年自动驾驶芯片的研发目标，包括但不限于：算力不低于[具体数值]TOPS，支持[具体功能]等自动驾驶功能，功耗不高于[具体数值]瓦，功能安全等级达到ASIL[具体等级]，芯片成本控制在[具体数值]美元以下。

1.3在研发合作方面，甲方负责提供自动驾驶算法