基本信息
文件名称：基于纳米梯度结构的烧结银封装互连可靠性提升研究.pdf
文件大小：6.89 MB
总页数：65 页
更新时间：2026-02-05
总字数：约7.18万字
文档摘要
摘要
随着电力电子技术的发展，宽禁带半导体器件凭借其高频率、高集成度和高
功率密度展现出优异性能。然而，器件在高温和高功率密度下工作时，封装材料
需具备高温稳定性、导热性和良好的电气性能。纳米银焊膏因其高导电性、导热
性和高熔点成为理想芯片连接材料，但连接层与芯片之间热膨胀系数不匹配所产
生的热应力会在高工作温度和高功率密度的工作条件下更大，导致器件失效。这
种现象要求连接界面以及连接层具有高延展性，才能有效