基本信息
文件名称：Kingston金士顿存储设备基于LPDDR3的ePoP产品型号包括04EP04-N3GM627、08EP08-N3GM627等，以及基于LPDDR4x的M4ETC32等说明书用户手册.pdf
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更新时间：2026-02-06
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文档摘要
kingston.com/epop
ePoP
ePoP–面向可穿戴设备的嵌入式堆叠封装内存
金士顿的ePoP提供高度集成的JEDEC标准组件，将EmbeddedMultiMediaCard
(e?MMC)存储和Low-PowerDoubleDataRate(LPDDR)DRAM整合进堆叠封装(PoP)的
解决方案。ePoP将直接安装到主机片上系统(SoC)的上部，这可以缩