;;;衬底的制备;冷却过程中

融化的半导体材料的

原子定向到籽晶一样的

晶体结构;;;基础工艺;1.增层在晶圆表面形成薄膜

2.光刻芯片的某些区域采用合适的光掩膜遮蔽起来

使所需要进行的工艺步骤能够有选择的应用于芯片的其余区域

3.掺杂将特定量的杂质通过薄膜开口引入晶圆表层的工艺过程

4.热处理将晶圆加热和冷却来达到特定结果的过程;在晶圆表面形成薄膜的加工工艺;a.表面钝化:防止硅器件被污染，保护表面及内部200~500nm;c.表面绝缘体：金属－晶片金属－金属

场氧化物：避免感应现象的产生300～1000nm;B.