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文件名称:CMOS数字集成电路原理与分析余宁梅习题答案.pdf
文件大小:2.02 MB
总页数:65 页
更新时间:2026-02-07
总字数:约6.7万字
文档摘要

第一章作业

1.有关“芯片尺寸(DieSize)”,请回答以下问题:

(1)什么是集成电路的“芯片尺寸(diesize)”,并讨论其大小主要取决于哪些因素?在集

成电路设计中,芯片尺寸(diesize)的优化如何受功能复杂度、工艺节点的影响?请

结合具体技术点说明。

(2)在制造工艺(如7nm、3nm)相同的前提下,芯片尺寸(DieSize)的大小会对芯片的

性能、功耗及成本分别产生怎样的具体影响?请结合“单位面积晶体管数量”这一关

键指标展开说明。

(3)对于同一类型的芯片(如手机SoC、PC