基本信息
文件名称:《GB/T 4937.8-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封》.pdf
文件大小:323.8 KB
总页数:6 页
更新时间:2026-02-07
总字数:约1.61万字
文档摘要
ICS31.080.01
CCSL40
中华人民共和国国家标准
/—/:
GBT4937.82025IEC60749-82002
半导体器件机械和气候试验方法
:
第部分密封
8
——
SemiconductordevicesMechanicalandclimatictestmethods
:
Part8Sealing
(:,)
IEC60749-82002IDT
2025-12-31发布2026-07-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—/:
GBT4937.82025IEC60749-82002
前言
/—《:》
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GBT1.120201
起草。
/《》。/
本文件是半导体器件机械和气候试验方法的第部分已经发布了
GBT49378GBT4937
以下部分:
———:;
第部分总则
1
———:;
第部分低气压
2
———:;
第部分外部目检
3
———:();
第部分强加速稳态湿热试验
4HAST
———:;
第部分密封
8
———:;
第部分机械冲击器件和组件
10
———:;
第部分快速温度变化双液槽法
11
———:;