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文件名称:磁控溅射法制备Ti-Si0-N薄膜的工艺探索与性能剖析.docx
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更新时间:2026-02-08
总字数:约3.59万字
文档摘要

磁控溅射法制备Ti-Si0-N薄膜的工艺探索与性能剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学与工程领域,薄膜材料凭借其独特的物理、化学和力学性能,在现代科技发展中扮演着不可或缺的角色,广泛应用于电子、光学、机械、航空航天等众多关键领域。从日常生活中的手机屏幕、太阳能电池板,到高端科技中的集成电路芯片、航空发动机零部件,薄膜材料的身影无处不在,其性能的优劣直接关系到相关产品和设备的性能、可靠性与使用寿命。

磁控溅射法作为一种重要的薄膜制备技术,属于物理气相沉积(PVD)的范畴,自20世纪70年代问世以来,因其具有一系列显著优势而得到了极为广泛的应用与深入研究。在高真空环境以及惰性