基本信息

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文档摘要

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工业AI芯片合作合同（2026年）

鉴于双方在工业人工智能（AI）芯片领域的各自优势及合作意愿，为明确双方在合作开发、生产及推广工业AI芯片项目中的权利与义务，经友好协商，达成以下协议：

第一条合作项目与目标

1.1合作双方（以下简称“甲方”和“乙方”）同意共同合作开展工业AI芯片项目（以下简称“本项目”），项目主要涉及工业AI芯片的设计、研发、原型制作、测试验证、小规模生产及市场初步推广。

1.2本项目的总体目标是开发出适用于工业自动化、智能制造等领域的AI芯片，满足高性能、低功耗、高可靠性的要求，并形成一定的市场竞争能力。

第二条合作期限

2.1本合同合作期限自2026年1月1日